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2020-24年导热界面材料TIM市场调研及投资建议 应

时间:2022-09-24 09:07:53   来源:雷竞技官网手机版 作者:雷竞技app免费下载

  热界面材料(TIM)指的是用于涂覆在散热器件与发热器件之间,降低二者之间接触产生热阻所使用的材料的总称。热界面材料市场根据类型分为润滑脂和粘合剂、胶带和薄膜、间隙填料、金属基TIM、相变材料等,其中润滑脂和粘合剂由于使用简单,在CPU、变速器、电源转换设备、内存模块、移动电话、PC等多个领域得到应用,是应用需求最大的类型。而相变材料由于在计算机中的应用需求日益广泛,在计算机行业快速发展背景下,变相材料市场增长速度较快,已成为热界面材料中增长最快的部分。

  热界面材料的基体主要有环氧树脂、聚酰亚胺以及有机硅,其中有机硅由于具有抗震性、稳定性、抗冲击性和耐化学侵蚀性等性能,目前市场需求增速较快,是目前热界面材料市场最大的领域。而从发展的角度来看,未来几年,环氧树脂具备快速增长的潜质。

  根据新思界产业研究中心发布的《2020-2024年导热界面材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示,热界面材料当前主要被应用在计算机、电信、耐用消费品、医疗器械、工业机械、汽车电子等领域,其中计算机领域应用需求最大,市场占比较高,而医疗器械则是发展最快的应用领域,在成像、诊断和外科等尖端设备领域具有重要作用。受发展中国家医疗产业的快速发展,以及全球计算机产业的稳定发展,2020年全球热界面材料市场规模约为30亿美元,预计到2025年将达到50亿美元,年复合增长率为10.8%。

  在全球市场中,欧美发达国家各产业较为成熟,对于热界面材料需求相对稳定,而亚太地区处于工业化进程加快、互联网用户增长、人均收入不断增长的发展趋势,对于计算机、医疗器械等需求较高,因此热界面材料在该区域更有发展空间,未来中国、印度和日本等增长中的经济体是热界面材料主要市场。

  就生产方面来看,当前全球中主要的热界面材料生产企业有道康宁公司(美国)、莱德科技公司(美国)、Momentive Performance materials(美国)、Indim公司(美国)、霍尼韦尔国际公司(美国)、3M公司(美国)、德国汉高公司(德国)、帕克•汉尼芬公司(美国)、韦克菲尔德维特(Wakefield Vette,美国),Zalma Tech Co.Ltd(韩国)等。

  新思界产业分析人士表示,热界面材料应用范围宽广,在终端产业快速发展的带动下,热界面材料市场需求持续攀升,未来我国热界面材料市场发展空间广阔。在生产方面,在全球中热界面材料生产企业众多,我国企业在全球市场中不具备竞争优势,市场占比较小。

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